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X射線金屬厚度測試儀是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。

鍍銀膜厚儀供應(yīng)滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求高精度移動平臺可精確定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

XRF膜厚測試儀是一款通過X射線原理快速、無損測試鍍層膜厚的儀器，主要應(yīng)用于金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀……）膜厚的檢測儀。

電鍍鍍層膜厚測厚儀是天瑞儀器集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

Thick600熒光電鍍膜厚測試儀是新研發(fā)生產(chǎn)的一款x射線膜厚測試儀器，精密的三維移動平臺和高清攝像頭滿足了微小產(chǎn)品的測試，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可，打破了國外壟斷的局面。是一款快速、無損、精確的測試儀器，主要用在鍍鋅（Zn）、鍍鎳（Ni）、鍍錫（Sn）、鍍金（Au）、鍍銀（Ag）等金屬鍍層厚度測測試

PCB線路板鍍層測厚儀印制電路板)PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。